SK하이닉스는 20나노급 기술을 적용해 세계 최초로 8Gb(기가비트) LPDDR3(Low Power DDR3) 제품을 개발했다고 10일 밝혔다. 이 제품은 고용량, 초고속, 저전력 특성을 갖춘 최고 성능의 모바일 메모리 솔루션이다.
이 제품을 4단 적층하면, 기존 4Gb 제품으로는 구성할 수 없었던 4GB(기가바이트, 32Gb)의 고용량 제품을 한 패키지에서 구현할 수 있다. 또한 고용량을 구성할 때, 패키지의 높이가 4Gb 단품으로 구성하는 것 대비 획기적으로 얇아져 모바일 기기의 최신 트렌드에 적합한 초박형 구성이 가능하다.
속도 측면에서도 기존 LPDDR3의 데이터 전송속도인 1600Mbps를 능가하는 2133Mbps를 구현해 모바일 제품 중 최고속의 특성을 갖췄다. 32개의 정보출입구(I/O)를 통해 싱글 채널(Single Channel)은 최대 초당 8.5GB(기가바이트), 듀얼 채널(Dual Channel)의 경우 17GB의 데이터를 처리할 수 있다.
또 초저전압인 1.2V의 동작전압을 갖춘 이 제품은 LPDDR2 대비 동작 속도는 2배가 개선됐다. 대기전력 소모도 LPDDR2 4Gb 대비 10% 이상 줄어들어 모바일 기기가 요구하는 저전력과 고성능의 특성을 모두 만족시키는 것이 특징이다.
이번에 개발된 제품은 'PoP(Package on Package)' 및 'eMMC(embedded Multi Media Card)'와 한 패키지로 구성해 모바일 기기에 사용될 수 있다. 고성능의 울트라북과 태블릿 PC에도 바로 장착할 수 있는 온보드(On-board)용으로도 구성이 가능하다.
SK하이닉스 마케팅본부장 진정훈 전무는 "동일한 미세공정을 적용해 PC용 제품과 병행 개발함으로써 모바일 제품에 대한 최고 수준의 기술경쟁력을 확보했다는데 의미가 크다"고 밝혔다. 이 제품은 고객에 샘플을 공급하기 시작했으며, 올해 연말 양산을 목표로 하고 있다.
한편 2GB 이상 고용량 LPDDR3 메모리의 채용은 올 하반기부터 고성능 스마트폰을 중심으로 본격화 될 것으로 예상된다. 이에 따라 SK하이닉스는 지속적인 모바일 제품의 기술 및 신제품 개발을 통해 급속히 진화하는 모바일 기기에 적합한 제품을 선보이며, 고성능의 제품으로 시장을 선도할 계획이다.
<용어설명>
▲PoP (Package on Package)
하나의 패키지 위에 다른 기능을 하는 패키지를 적층하는 방식으로, 테스트가 완료된 패키지를 적층함으로써 수율을 높일 수 있는 장점이 있다.
▲eMMC (embedded Multi Media Card)
멀티미디어 카드 인터페이스를 가진 컨트롤러가 결합된 제품으로 주로 스마트폰, 태블릿PC 등의 모바일 제품에 사용됨. 모바일 D램과 함께 결합하면 CI-MCP(Card Interfaced Multi Chip Package) 라고 한다.
